Diskrete Halbleiterprodukte

   Herst.-Teilenr. Hersteller Basis-Produktnummer Detaillierte Beschreibung Gehäuse Betriebstemperatur
BUK9520-55A,127 NXP USA Inc. BUK95 N-Kanal 55 V 54 A (Tc) 118W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK9523-75A,127 NXP USA Inc. BUK95 N-Kanal 75 V 53 A (Tc) 138W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK794R1-40BT,127 NXP USA Inc. BUK79 N-Kanal 40 V 75 A (Tc) 272W (Tc) Durchkontaktierung TO-220-5 Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK7880-55A,115 NXP USA Inc. BUK78 N-Kanal 55 V 7 A (Tc) 8W (Tc) Oberflächenmontage SC-73 Stange -55°C bis 150°C (TJ)
BUK652R6-40C,127 NXP USA Inc. BUK65 N-Kanal 40 V 120 A (Tc) 263W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK652R3-40C,127 NXP USA Inc. BUK65 N-Kanal 40 V 120 A (Tc) 306W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK652R1-30C,127 NXP USA Inc. BUK65 N-Kanal 30 V 120 A (Tc) 263W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK652R0-30C,127 NXP USA Inc. BUK65 N-Kanal 30 V 120 A (Tc) 306W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
PH3330L,115 NXP USA Inc. PH33 N-Kanal 30 V 100 A (Tc) 62,5W (Tc) Oberflächenmontage LFPAK56, Power-SO8 Stange -55°C bis 150°C (TJ)
PHK28NQ03LT,518 NXP USA Inc. PHK28 N-Kanal 30 V 23,7 A (Tc) 6,25W (Tc) Oberflächenmontage 8-SO Stange -55°C bis 150°C (TJ)
BUK652R7-30C,127 NXP USA Inc. BUK65 N-Kanal 30 V 100 A (Tc) 204W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 150°C (TJ)
PMN27UN,135 NXP USA Inc. PMN2 N-Kanal 20 V 5,7 A (Tc) 1,75W (Tc) Oberflächenmontage SC-74 Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK9510-55A,127 NXP USA Inc. BUK95 N-Kanal 55 V 75 A (Tc) 200W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK9509-75A,127 NXP USA Inc. BUK95 N-Kanal 75 V 75 A (Tj) 230W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
BUK7506-55B,127 NXP USA Inc. BUK75 N-Kanal 55 V 75 A (Tc) 254W (Tc) Durchkontaktierung TO-220AB Stange -55°C bis 175°C (TJ)
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