Sep 06, 2024

Anwendungen und Vorteile der Near Field Communication (NFC) Technologie im modernen Leben

​In der heutigen Zeit wird die Near Field Communication (NFC) Technologie immer häufiger eingesetzt und bringt erhebliche Vorteile in unseren Alltag. NFC ist eine drahtlose Kommunikationstechnik für kurze Distanzen, die typischerweise im Bereich von wenigen Zentimetern funktioniert und einen schnellen Datenaustausch zwischen Geräten ermöglicht. Im Folgenden werden die wichtigsten Anwendungen von NFC im täglichen Leben und die damit verbundenen Vorteile erläutert.

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Sep 05, 2024

Von 30 Minuten auf 15 Minuten: Wie die SiC-Technologie das Laden von Elektrofahrzeugen verändert

​Da die weltweite Nachfrage nach Elektrofahrzeugen (EVs) weiter steigt, sind die Verbesserung der Ladeeffizienz und die Verkürzung der Ladezeit zu Schlüsselbereichen für die EV-Industrie geworden. Siliziumkarbid (SiC), ein fortschrittliches Halbleitermaterial, entwickelt sich aufgrund seiner hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften zu einer der Schlüsseltechnologien für Schnellladesysteme für Elektrofahrzeuge. In diesem Beitrag werden die Anwendung von SiC in Schnellladesystemen für Elektrofahrzeuge und ihre Bedeutung eingehend erörtert.

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Sep 04, 2024

Vom Rand zur Cloud: Wie Speichergeräte das IoT-Ökosystem unterstützen

​Das Internet der Dinge (IoT) wächst schnell und verbindet immer mehr Geräte und Sensoren miteinander. Die riesigen Datenmengen, die von diesen Geräten erzeugt werden, müssen effizient zwischen dem Edge und der Cloud gespeichert und verarbeitet werden, wobei Speichergeräte eine Schlüsselrolle in diesem Prozess spielen. In diesem Beitrag wird untersucht, wie Speichergeräte das IoT-Ökosystem vom Rand bis zur Cloud unterstützen können.

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Sep 03, 2024

Kerntechnologien und Kommunikationssysteme für UAVs in industriellen Anwendungen

Mit dem technologischen Fortschritt werden unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs) immer häufiger in industriellen Umgebungen eingesetzt. Dank ihrer Effizienz, Flexibilität und geringen Kosten verändern UAVs die traditionellen industriellen Abläufe. Sie werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, darunter Bauwesen, Landwirtschaft, Energie, Logistik und Sicherheitsüberwachung.

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Aug 29, 2024

Smart-Armbänder: Intelligente Begleiter für ein gesundes Leben

Im heutigen Tempo der Lebensweise legen Menschen zunehmend Wert auf Gesundheit und Lebensqualität. Als tragbare Gesundheitsüberwachungs- und Trainingsverfolgungseinheiten sind Smart-Armbänder zu einem integralen Bestandteil des täglichen Lebens vieler Menschen geworden. Sie bieten nicht nur Echtzeit-Gesundheitsdaten, sondern helfen auch durch Erinnerungen und Motivationsmechanismen, Nutzer zu gesünderen Lebensweisen zu ermutigen. Mit der stetigen Fortschreibung der Technologie erweitern sich auch die Funktionen von Smart-Armbändern, was darauf hindeutet, dass sie in der Zukunft eine noch wichtigere Rolle in unserem Leben spielen werden.

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Aug 22, 2024

Zehn vertrauenswürdige Elektronik-Halbleiter-Distributoren und Lösungsanbieter

​In der elektronischen Halbleiterindustrie ist die Wahl eines zuverlässigen Distributors und Lösungsanbieters entscheidend. Diese Unternehmen bieten nicht nur hochwertige Produkte, sondern auch technischen Support und innovative Lösungen für ihre Kunden. Hier sind unsere zehn besten Distributoren und Lösungsanbieter für elektronische Halbleiter.

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Aug 22, 2024

Entdecken Sie die Vorteile und Anwendungen von SI2308BDS-T1-GE3 MOSFETs

​Leistungsmanagement und Schaltsteuerung sind entscheidende Funktionen in modernen elektronischen Geräten. Mit der fortschreitenden Technologie steigt auch der Bedarf an effizienten und zuverlässigen elektronischen Komponenten. Heute stellen wir den SI2308BDS-T1-GE3 MOSFET vor, einen leistungsstarken n-Kanal-MOSFET von Vishay Semiconductors, der in einer Vielzahl von elektronischen Produkten eingesetzt wird.

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Aug 21, 2024

SoftBank beendet KI-Chip-Partnerschaft mit Intel und wendet sich an TSMC

Die SoftBank Group hat vor kurzem die offizielle Beendigung ihrer Zusammenarbeit mit Intel bei der Entwicklung von Chips für künstliche Intelligenz (KI) bekannt gegeben und sich stattdessen für eine neue Partnerschaft mit der weltgrößten Halbleiter-Foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) entschieden. Diese Entscheidung spiegelt den dringenden Bedarf von SoftBank wider, die Leistung von KI-Chips zu verbessern, die Produktionskosten zu senken und den Forschungs- und Entwicklungsprozess zu beschleunigen.

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Aug 21, 2024

Vishay stellt neue Silizium-PIN-Photodiode für verbesserte Empfindlichkeit in biomedizinischen Anwendungen vor

​Malvern, PA - 20. August 2024 - Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat die Markteinführung seiner neuesten Silizium-PIN-Photodiode, der VEMD8082, angekündigt. Dieses neue Produkt ist für biomedizinische Anwendungen, insbesondere in den Bereichen Herzfrequenz- und Oximetrieüberwachung, konzipiert und soll eine höhere Empfindlichkeit und bessere Leistung bieten.

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Aug 20, 2024

Von der Kontroverse zur Architektur: Eine umfassende Erläuterung der Zukunft der künstlichen Intelligenz

​Mit der rasanten Entwicklung der Technologie der Künstlichen Intelligenz (KI) zeichnen sich immer mehr Anwendungsszenarien ab. Die damit verbundenen Kontroversen und Herausforderungen sind jedoch nicht zu übersehen. In diesem Artikel gehen wir auf die wichtigsten Kontroversen und Herausforderungen ein, mit denen KI konfrontiert ist, und erläutern die Schlüsselkomponenten ihrer Anwendungsarchitektur.

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Aug 19, 2024

Texas Instruments MagPack-Technologie: Der neue Standard im Design von Stromversorgungsmodulen

Da die Leistungsanforderungen an Stromversorgungsmodule für elektronische Geräte immer weiter steigen, hat Texas Instruments (Texas Instruments, TI) seine innovative MagPack™-Packaging-Technologie eingeführt. Diese Technologie verbessert die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Leistungsmodulen erheblich, indem der Leistungschip mit dem Transformator oder der Induktivität durch ein einzigartiges 3D-Packaging-Verfahren hochintegriert wird. Im Folgenden sind die vier Hauptvorteile der MagPack-Technologie aufgeführt:

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Aug 19, 2024

Infineon bringt neue CoolGaN™ Drive-Produktfamilie für höhere Leistungsdichte und Effizienz auf den Markt

Infineon Technologies hat kürzlich seine neue CoolGaN™ Drive-Produktfamilie vorgestellt. Die Markteinführung dieser Produktserie markiert einen weiteren technologischen Fortschritt in der Leistungselektronik, insbesondere im Hinblick auf die Erhöhung der Leistungsdichte und der Systemeffizienz.

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Aug 15, 2024

Microchip Technology ist Innovationsführer bei Ladegeräten für Elektrofahrzeuge: Neue Referenzdesigns beschleunigen den Marktfortschritt

In einer Zeit, in der Elektrofahrzeuge (EVs) schnell an Popularität gewinnen und die Ladeinfrastruktur zu einem Hauptaugenmerk der Hersteller wird, hat Microchip Technology kürzlich drei neue Referenzdesigns für Ladegeräte für Elektrofahrzeuge, die die Markteinführung von Ladelösungen durch Vereinfachung des Integrationsprozesses beschleunigen sollen. Diese Designs demonstrieren nicht nur den neuesten Stand der Technik, sondern auch das Engagement von Microchip für die Förderung einer nachhaltigen Mobilität.

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Aug 14, 2024

Toshiba startet den Next-Generation S300 Pro Surveillance Hard Drive zur Verbesserung der Speicherkapazitäten für Videoüberwachung

Toshiba Electronic Components & Storage Corporation (Toshiba) kündigte heute den Start seines neuesten S300 Pro Surveillance Hard Drive (HDD) an, der den sich entwickelnden Anforderungen des Überwachungsspeichermarktes gerecht wird. Die neue Generation S300 Pro HDD nutzt konventionelle magnetische Aufnahme (CMR) Technologie, bietet Kapazitäten bis zu 10TB und verdoppelt die Cache-Größe, wodurch die Speicher- und Verarbeitungsmöglichkeiten von Videoüberwachungsanlagen deutlich verbessert werden.

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Aug 13, 2024

BYDs globaler Aufstieg: Autonome MCU-Technologie führt zu einer neuen Ära der Automobilelektronik

In den letzten Jahren haben die Fortschritte von BYD auf dem Gebiet der Automobilelektronik große Aufmerksamkeit erregt. Insbesondere die installierte Basis der von BYD selbst entwickelten 32-Bit-Automobil-MCUs (Micro Control Units) hat die 5-Millionen-Grenze überschritten und signalisiert BYDs wachsende Stärke im Bereich der Automobilelektronik.

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Aug 12, 2024

Intels Herbst-Produktpalette: Trotz Herausforderungen werden neue Prozessoren wie geplant eingeführt

In jüngster Zeit haben Intels 13./14. Generation Core-Prozessoren mit Instabilitätsproblemen zu kämpfen, und die jährliche Innovationskonferenz "Innovation 2024" wurde auf das nächste Jahr verschoben. Dennoch hat Intel klargestellt, dass ihr Produktveröffentlichungsplan nicht beeinträchtigt wird und freut sich auf die bevorstehenden neuen Produktveröffentlichungen.

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Aug 09, 2024

Trends der Halbleiterindustrie 2024: Technologische Innovationen und Marktausblick

​Im Jahr 2023 wird die Halbleiterindustrie den siebten Rückgang seit 1990 erleben, mit einem erwarteten Rückgang des weltweiten Umsatzes um 9,4% auf 520 Mrd. US$. Für 2024 wird jedoch ein starker Aufschwung erwartet: Der weltweite Umsatz wird voraussichtlich 588 Mrd. US-Dollar erreichen, 13 % mehr als im Vorjahr und den Rekordwert von 2022 (574 Mrd. US-Dollar) übertreffen. Dieses Wachstum wird vor allem von der Erholung des Marktes für Speicherchips und der steigenden Nachfrage nach Hochleistungsrechnern (HPC) profitieren.

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Aug 09, 2024

Empfohlen von Star Semiconductor - P6 SiC MOSFET: Gebaut für effiziente Energieumwandlung

Das P6 SiC MOSFET-Leistungsmodul ist ein von Star Semiconductor eingeführtes Hochleistungs-Leistungsmodul, das in einer Reihe von Bereichen, insbesondere in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, industrieller Leistungselektronik und erneuerbaren Energiequellen, eine hervorragende Leistung mit breiter Anwendbarkeit gezeigt hat.

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Jul 31, 2024

Preisgünstige Stromsichtungsoption: ACS711-Sensor

In der Ära des Strebens nach effizienter Energieverwaltung und intelligentem Systemdesign ist die Auswahl der richtigen Lösung für den Stromsinn von entscheidender Bedeutung. Der Stromsensor ACS711, mit seiner hervorragenden Preis-Leistungs-Ratio und Zuverlässigkeit, hat sich seit 10 Jahren auf dem Markt etabliert. Dieser Artikel wird Ihnen zeigen, wie dieser Sensor Ihren Designprozess vereinfachen kann, während gleichzeitig hohe Leistungsstandards aufrechterhalten werden.

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Jun 17, 2024

Energieeinsparung und Emissionsreduzierung, Effizienz an erster Stelle: K78(L)xx-3AR3-Serie in der Stromnetzanwendung

MORNSUN K78(L)xx-3AR3 Serie Schaltregler, die nicht nur hohe Effizienz Macht Lösung bietet, sondern hat auch eine ausgezeichnete Stabilität und Zuverlässigkeit, die die beste Wahl für die Produktion

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