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Die SoftBank Group hat vor kurzem die offizielle Beendigung ihrer Zusammenarbeit mit Intel bei der Entwicklung von Chips für künstliche Intelligenz (KI) bekannt gegeben und sich stattdessen für eine neue Partnerschaft mit der weltgrößten Halbleiter-Foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) entschieden. Diese Entscheidung spiegelt den dringenden Bedarf von SoftBank wider, die Leistung von KI-Chips zu verbessern, die Produktionskosten zu senken und den Forschungs- und Entwicklungsprozess zu beschleunigen.
VIEW MOREMalvern, PA - 20. August 2024 - Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat die Markteinführung seiner neuesten Silizium-PIN-Photodiode, der VEMD8082, angekündigt. Dieses neue Produkt ist für biomedizinische Anwendungen, insbesondere in den Bereichen Herzfrequenz- und Oximetrieüberwachung, konzipiert und soll eine höhere Empfindlichkeit und bessere Leistung bieten.
VIEW MOREMit der rasanten Entwicklung der Technologie der Künstlichen Intelligenz (KI) zeichnen sich immer mehr Anwendungsszenarien ab. Die damit verbundenen Kontroversen und Herausforderungen sind jedoch nicht zu übersehen. In diesem Artikel gehen wir auf die wichtigsten Kontroversen und Herausforderungen ein, mit denen KI konfrontiert ist, und erläutern die Schlüsselkomponenten ihrer Anwendungsarchitektur.
VIEW MOREDa die Leistungsanforderungen an Stromversorgungsmodule für elektronische Geräte immer weiter steigen, hat Texas Instruments (Texas Instruments, TI) seine innovative MagPack™-Packaging-Technologie eingeführt. Diese Technologie verbessert die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Leistungsmodulen erheblich, indem der Leistungschip mit dem Transformator oder der Induktivität durch ein einzigartiges 3D-Packaging-Verfahren hochintegriert wird. Im Folgenden sind die vier Hauptvorteile der MagPack-Technologie aufgeführt:
VIEW MOREInfineon Technologies hat kürzlich seine neue CoolGaN™ Drive-Produktfamilie vorgestellt. Die Markteinführung dieser Produktserie markiert einen weiteren technologischen Fortschritt in der Leistungselektronik, insbesondere im Hinblick auf die Erhöhung der Leistungsdichte und der Systemeffizienz.
VIEW MOREIn einer Zeit, in der Elektrofahrzeuge (EVs) schnell an Popularität gewinnen und die Ladeinfrastruktur zu einem Hauptaugenmerk der Hersteller wird, hat Microchip Technology kürzlich drei neue Referenzdesigns für Ladegeräte für Elektrofahrzeuge, die die Markteinführung von Ladelösungen durch Vereinfachung des Integrationsprozesses beschleunigen sollen. Diese Designs demonstrieren nicht nur den neuesten Stand der Technik, sondern auch das Engagement von Microchip für die Förderung einer nachhaltigen Mobilität.
VIEW MOREToshiba Electronic Components & Storage Corporation (Toshiba) kündigte heute den Start seines neuesten S300 Pro Surveillance Hard Drive (HDD) an, der den sich entwickelnden Anforderungen des Überwachungsspeichermarktes gerecht wird. Die neue Generation S300 Pro HDD nutzt konventionelle magnetische Aufnahme (CMR) Technologie, bietet Kapazitäten bis zu 10TB und verdoppelt die Cache-Größe, wodurch die Speicher- und Verarbeitungsmöglichkeiten von Videoüberwachungsanlagen deutlich verbessert werden.
VIEW MOREIn den letzten Jahren haben die Fortschritte von BYD auf dem Gebiet der Automobilelektronik große Aufmerksamkeit erregt. Insbesondere die installierte Basis der von BYD selbst entwickelten 32-Bit-Automobil-MCUs (Micro Control Units) hat die 5-Millionen-Grenze überschritten und signalisiert BYDs wachsende Stärke im Bereich der Automobilelektronik.
VIEW MOREIn jüngster Zeit haben Intels 13./14. Generation Core-Prozessoren mit Instabilitätsproblemen zu kämpfen, und die jährliche Innovationskonferenz "Innovation 2024" wurde auf das nächste Jahr verschoben. Dennoch hat Intel klargestellt, dass ihr Produktveröffentlichungsplan nicht beeinträchtigt wird und freut sich auf die bevorstehenden neuen Produktveröffentlichungen.
VIEW MOREIm Jahr 2023 wird die Halbleiterindustrie den siebten Rückgang seit 1990 erleben, mit einem erwarteten Rückgang des weltweiten Umsatzes um 9,4% auf 520 Mrd. US$. Für 2024 wird jedoch ein starker Aufschwung erwartet: Der weltweite Umsatz wird voraussichtlich 588 Mrd. US-Dollar erreichen, 13 % mehr als im Vorjahr und den Rekordwert von 2022 (574 Mrd. US-Dollar) übertreffen. Dieses Wachstum wird vor allem von der Erholung des Marktes für Speicherchips und der steigenden Nachfrage nach Hochleistungsrechnern (HPC) profitieren.
VIEW MOREDas P6 SiC MOSFET-Leistungsmodul ist ein von Star Semiconductor eingeführtes Hochleistungs-Leistungsmodul, das in einer Reihe von Bereichen, insbesondere in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, industrieller Leistungselektronik und erneuerbaren Energiequellen, eine hervorragende Leistung mit breiter Anwendbarkeit gezeigt hat.
VIEW MOREIn der Ära des Strebens nach effizienter Energieverwaltung und intelligentem Systemdesign ist die Auswahl der richtigen Lösung für den Stromsinn von entscheidender Bedeutung. Der Stromsensor ACS711, mit seiner hervorragenden Preis-Leistungs-Ratio und Zuverlässigkeit, hat sich seit 10 Jahren auf dem Markt etabliert. Dieser Artikel wird Ihnen zeigen, wie dieser Sensor Ihren Designprozess vereinfachen kann, während gleichzeitig hohe Leistungsstandards aufrechterhalten werden.
VIEW MOREMORNSUN K78(L)xx-3AR3 Serie Schaltregler, die nicht nur hohe Effizienz Macht Lösung bietet, sondern hat auch eine ausgezeichnete Stabilität und Zuverlässigkeit, die die beste Wahl für die Produktion
VIEW MOREIn der heutigen technologiegetriebenen Welt sind unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV) der Grundstein für den kontinuierlichen Betrieb kritischer Geräte. Mit dem innovativen IGBT-Modul GD7
VIEW MOREUCC INDU ist als führender Anbieter globaler Supply-Chain-Lösungen in der Lage, seinen Kunden über sein weltweites Partnernetzwerk sorgfältig lokalisierte Dienstleistungen anzubieten.
VIEW MOREIm heutigen, sich ständig verändernden Geschäftsumfeld sind Integrität und Innovation Schlüsselfaktoren für den Erfolg einer Organisation. Die ucc indu GmbH, ein führender Wiederverkäufer von kommerzi
VIEW MOREDer TLV5618A von Texas Instruments (TI) ist mit seiner überragenden Leistung und Flexibilität ein Pionier der Innovation im Audiobereich, da sich die digitale Audiotechnologie ständig weiterentwickelt
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VIEW MOREDer ESP32-S3, ein integrierter Wi-Fi- und Bluetooth 5 (LE) MCU-Chip, der von Loxin Technology auf den Markt gebracht wurde, spielt mit seiner exzellenten Leistung und seinen umfangreichen Funktionen e
VIEW MORESmart-Home-Kameras spielen eine wichtige Rolle in der modernen Haussicherheit und -überwachung. Dieser Artikel beschreibt die Entwicklung einer hochleistungsfähigen Smart-Home-Kamera mit geringem Stro
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