Texas Instruments MagPack-Technologie: Der neue Standard im Design von Stromversorgungsmodulen

Da die Leistungsanforderungen an Stromversorgungsmodule für elektronische Geräte immer weiter steigen, hat Texas Instruments (Texas Instruments, TI) seine innovative MagPack™-Packaging-Technologie eingeführt. Diese Technologie verbessert die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Leistungsmodulen erheblich, indem der Leistungschip mit dem Transformator oder der Induktivität durch ein einzigartiges 3D-Packaging-Verfahren hochintegriert wird. Im Folgenden sind die vier Hauptvorteile der MagPack-Technologie aufgeführt:

Miniaturisierung und hohe Leistungsdichte

Eines der größten Highlights der MagPack-Technologie ist ihre bemerkenswerte Miniaturisierungsfähigkeit. Leistungsmodule mit MagPack-Technologie können im Vergleich zu herkömmlichen Leistungsmodulen bis zu 50 % kleiner sein. Die Module TPSM82866A und TPSM82866C können beispielsweise eine Stromausgangsleistung von 1 A pro Quadratmillimeter bei einer Größe von nur 2,3 mm x 3 mm liefern. Im Vergleich dazu sind herkömmliche Stromversorgungsmodule in der Regel 5 mm x 5 mm oder größer. Dieses Design mit hoher Leistungsdichte ermöglicht es Ingenieuren, eine höhere Ausgangsleistung auf begrenztem Raum zu erzielen und so die zunehmend kompakteren Designanforderungen moderner elektronischer Geräte zu erfüllen.

Hoher Wirkungsgrad und hervorragende thermische Leistung

Die MagPack-Technologie ist nicht nur ein Durchbruch in Bezug auf die Größe, sondern zeichnet sich auch durch einen hohen Wirkungsgrad und eine hervorragende thermische Leistung aus. Die neuen Leistungsmodule bieten eine Verbesserung des Umwandlungswirkungsgrads um bis zu 2 % und eine Reduzierung des Wärmewiderstands um etwa 17 %. So erreichen einige MagPack-Module bei hoher Last einen Wirkungsgrad von über 95 %. Das bedeutet, dass das Modul bei gleicher Leistung weniger Wärme erzeugt, was die Lebensdauer der Geräte verlängert und die Zuverlässigkeit des Systems insgesamt verbessert. Dieser Vorteil ist besonders wichtig in Anwendungen wie Rechenzentren, wo die Energieeffizienz entscheidend ist und die Stromkosten einen erheblichen Teil der Betriebskosten ausmachen.

Benutzerfreundlichkeit und verkürzte Markteinführungszeit

Die MagPack-Technologie wurde entwickelt, um den Integrationsprozess von Leistungsmodulen zu vereinfachen und es Ingenieuren zu ermöglichen, mit weniger Komponenten und weniger Komplexität zu entwerfen. Während ein herkömmliches Design beispielsweise mehrere diskrete Komponenten erfordert, integrieren MagPack-Module diese Komponenten zusammen und reduzieren so die Komplexität der Leiterplattenverdrahtung. Dieses integrierte Design verbessert nicht nur die Benutzerfreundlichkeit der Produkte, sondern verkürzt auch die Produktentwicklungs- und Markteinführungszyklen erheblich. Konstrukteure können ihre Produkte schneller auf den Markt bringen und haben so einen Vorsprung vor der Konkurrenz.

Reduzierung elektromagnetischer Störungen (EMI)

Elektromagnetische Interferenzen (EMI) sind ein wichtiger Aspekt bei der Entwicklung von Stromversorgungen, und die MagPack-Technologie zeichnet sich in diesem Bereich aus. Leistungsmodule, die diese Technologie verwenden, sind in der Lage, die EMI-Strahlung um 8 dB zu reduzieren, was für Anwendungen in der Industrie, in Unternehmen und in der Kommunikationstechnik effektiv ist, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Geräte zu verbessern. Durch die Reduzierung der EMI können Entwickler die strengen EMI-Normen leichter einhalten und die Konformität ihrer Produkte gewährleisten. Viele Industrienormen wie CISPR 22 und EN 55022 haben klare Grenzwerte für EMI, und die MagPack-Technologie kann dazu beitragen, dass die Produkte diese Tests leichter bestehen.

Kurz gesagt, die MagPack-Technologie von Texas Instruments definiert die Designstandards für Leistungsmodule durch vier wesentliche Vorteile neu: Miniaturisierung, hoher Wirkungsgrad, einfache Handhabung und geringe EMI. Diese Technologie erfüllt nicht nur den Bedarf an hoher Leistungsdichte moderner elektronischer Geräte, sondern bietet Ingenieuren auch mehr Designflexibilität und fördert die Weiterentwicklung der Power-Management-Technologie. Da TI den Anwendungsbereich der MagPack-Technologie weiter ausbaut, wird es in Zukunft noch mehr innovative Produkte geben, die das Stromversorgungsdesign in allen Bereichen des Lebens unterstützen.

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