​24.Oktober 2024 - Texas Instruments (TI), der weltweit führende Halbleiterhersteller, gab bekannt, dass das Unternehmen offiziell mit der Produktion von Leistungshalbleitern auf Galliumnitridbasis (GaN) in seinem neuen Werk in Aizu, Japan, begonnen hat. Dieser wichtige Meilenstein markiert eine bedeutende Expansion von Texas Instruments auf dem Gebiet der Hochleistungshalbleiter.

Da die Leistungsanforderungen an Stromversorgungsmodule für elektronische Geräte immer weiter steigen, hat Texas Instruments (Texas Instruments, TI) seine innovative MagPack™-Packaging-Technologie eingeführt. Diese Technologie verbessert die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Leistungsmodulen erheblich, indem der Leistungschip mit dem Transformator oder der Induktivität durch ein einzigartiges 3D-Packaging-Verfahren hochintegriert wird. Im Folgenden sind die vier Hauptvorteile der MagPack-Technologie aufgeführt:

Der TLV5618A von Texas Instruments (TI) ist mit seiner überragenden Leistung und Flexibilität ein Pionier der Innovation im Audiobereich, da sich die digitale Audiotechnologie ständig weiterentwickelt

Die MAX3232-Serie ist eine Gruppe von integrierten Schaltkreisen, die aus Mehrkanal-RS-232-Leitungstreibern und Empfängern bestehen und für TIA/EIA-232-F- und V.28-Kommunikationsschnittstellenstandard

Der Stromschleifentransmitter XTR115UA/2K5 von Texas Instruments (TI) bietet mit seiner hervorragenden Leistung und Zuverlässigkeit eine ideale Lösung für industrielle Automatisierungssteuerungssystem

Lernen Sie die ESP32-S3-Serie kennen, ein hochleistungsfähiges, stromsparendes SoC von Loxin Technology, das für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Erfahren Sie mehr über den Dual-Core-Prozessor, den umfangreichen Speicher, die drahtlose Konnektivität, die KI-Beschleunigung, die Sicherheitsfunktionen und das stromsparende Design und wie es für eine Vielzahl von Szenarien wie Smart Home, Industrieautomatisierung usw. eingesetzt werden kann. Die ESP32-S3-Serie ist die ideale IoT-Entwicklungsplattform für Sie.

Die UCC INDU GmbH empfiehlt die 8-Bit-MCUs der PIC16-Serie von Microchip, die für ihren geringen Stromverbrauch, ihre hohe Leistung und ihre Benutzerfreundlichkeit bekannt sind. Sie eignen sich für Industrie-, Automobil-, Heim- und medizinische Anwendungen. Entwicklungsunterstützung wie MPLAB X IDE und XC8 Compiler sind vorhanden. Entscheiden Sie sich für die PIC16-Serie und profitieren Sie von einem guten Preis-Leistungs-Verhältnis und einem starken technischen Support.

STMicroelectronics und Qualcomm haben sich zusammengetan, um mit der Einführung des bahnbrechenden IoT-Moduls ST67W611M1, das Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 und Thread-Technologien integriert, fortschrittliche drahtlose Konnektivitätslösungen für das STM32-Ökosystem anzubieten. Das Modul vereinfacht den Entwicklungsprozess für Industrie- und Consumer-IoT-Anwendungen, unterstützt das Matter-Protokoll, bietet robuste Sicherheit und flexible Integrationsmöglichkeiten und wird ab 2025 vollständig verfügbar sein.